品名稱：供應LED大功率球泡/室內照明5W LED球泡

◆　耗電量小,光效高.

◆長壽命　固體冷光源，環氧樹脂封裝，燈體內也沒有松動的部分，不會有傳統燈泡所產生的燈絲發光易燒、熱沉積、光衰等缺點現象;使用壽命可達五萬小時以上． 

◆光線健康　光線中紫外線和，不產生輻射，眩光小、無污染、無汞及有害氣體汞元素。冷光源，可以觸摸，綠色的光源．

◆綠色　汞和鉛等有害元素，利于回收和利用．

◆光效率高　發熱小，90%的電能轉化為可見光．

◆系數高　所需電壓、電流較小，發熱較小，不產生隱患，可用于礦場等危險場所．

型號：E27 B60 3X1W

燈頭： B22/E27/E14

電壓：AC220V-240V
發光角度： 110°
光通量(lm) ： 300Lm
顏色： 正白/暖白
色溫： 3000-3500K/6000-6500K
運作環境： -25°到40°
尺寸規格：Φ60xH109mm

：通過CE 、ROHS
壽命≥ 50000h
包裝： 200PCS/N

產品性能：

1)產品綠色，光線中紫外線和，不產生輻射，有害元素，利于回收和利用
2)鋁結構、鉻色、瓷制的底座，更有利于散熱

3)產品采用PC膠件和玻璃外殼，靜電、塵、漏電。

4)產品安裝方便，發光強度大、距離遠、發光均勻。

5)產品電壓、燈頭可根據客戶要求制定。

產品應用：
產品廣泛用舞臺、酒吧、酒店、的士高、卡拉OK、西餐廳、咖啡廳、俱樂部、櫥窗、展示廳、藝廳、博物館等環境裝飾照明。

安裝說明:
1)產品安裝前切斷電源,觸電。

2)產品根據安裝數量，并設計配備電源。

3)產品應避免安裝在熱源處及熱蒸汽，腐蝕性氣體的場所，以免影響壽命。

4)安裝前請仔細參閱產品規格書。

產品質量:
產品質保1年。質量范圍：恰當的儲存，安裝，操作及維護。由不正確的儲存，安裝，操作及維護造成的質量問題不在保障范圍之內。

注意事項：

1)產品工作時盡量避免用手觸摸燈具表面。

2)產品使用高壓(110V/220V)電源的燈杯，球泡,不宜工作在頻繁通斷電狀態下，這樣會影響其壽命。

3)請勿擠壓

4)小心運輸與操作

5)使用前注意電壓

6)使用過程中請勿扭轉

LED燈的主要組成部分：

LED Lamp(led燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。

一、支架：

1）、支架的作用：用來導電和支撐

2）、支架的組成：支架由支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

3）、支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度型的Lamp。
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm
B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp，Pin長及間距同2003支架。
D、2004LD/DD：用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線，杯較深。
E、2006：兩均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內可固兩顆晶片，三支pin腳控制性。
G、2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內可固三顆晶片，四支pin腳。

二、銀膠

　　銀膠的作用：固定晶片和導電的作用。

　　銀膠的主要成份：銀粉占75-80%、EPOXY（環氧樹脂）占10-15%、添加劑占5-10%。

　　銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分攪拌均勻，因銀膠放置長時間后，銀粉會沉淀，如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。

三、晶片（Chip）： 

　　發光二管和led芯片的結構組成

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發光的半導體材料。

2）、晶片的組成：晶片是采用磷化鎵（GaP）、鎵鋁砷（GaAlAs）或砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等材料組成，其內部結構具有單向導電性。

3）、晶片的結構：

　　焊單線正性（P/N結構）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil

　　晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

4）、晶片的發光顏色：

　晶片的發光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

　　白光和粉紅光是一種光的混合效果。常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。

5）、晶片的主要技參數：

A、晶片的伏安特性圖：
B、順向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大，會使晶片被擊穿。
C、順向電流（IF）：晶片在施加電壓后，所產生的正向導通電流。IF的大小，與順向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。
D、逆向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。
E、逆向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。
F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd
G、波長：反映晶片的發光顏色。不同波長的晶片其發光顏色也就不同。單位：nm
H、光：是電磁波的一種。波長在0.1mm-10nm之電磁波稱為光。

　　光可分為：波長大于0.1mm稱為電波；760nm-0.1nm叫紅外光;380nm-760nm叫可見光; 10nm-380nm叫紫外光；波長小于10nm的是X線光。

四、金線：

　　金線的作用：連接晶片PAD（焊墊）與支架，并使其能夠導通。

　　金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

五、環氧樹脂： 

　　環氧樹脂的作用：保護Lamp的內部結構，可稍微改變Lamp的發光顏色，亮度及角度；使Lamp成形。

　　封裝樹脂包括：A膠（主劑）、B膠（硬化劑）、DP（擴散劑）、CP（著色劑）四部份組成。其主要成分為環氧樹脂（Epoxy Resin）、酸酐類（酸無水物Anhydride）、高光擴散性填料（Light diffusion）及熱安定性染料（dye）

六、模條：

　　模條是Lamp成形的模具，一般有圓形、方形、塔形等。支架植得深淺是由模條的卡點高低所決定。模條需存放在干凈及室溫以下的環境中，否則會影響產品外觀不良