1、采用臺灣晶元芯片；特點：高亮度，低衰減，耗能小，壽命長、靜電能力強。產品均使用硅膠封裝，合無鉛制程產品要求。
2、亮度高，顏色一致性好（按美國CIE1931圖坐標分色，坐標誤差在0.003以內）
3、光衰：光衰做到2000小時。
4、采用日本優質硅膠膠水封裝，光衰低，壽命長；
5、采用合格芯片，美國英特美熒光粉，質量2年；
6、質量（3年），價格合理，常用產品10K內當天發貨，無庫存100K3-5天可交貨，及時。
 
大功率LED產品使用說明
大功率LED產品及器件在應用過程中，散熱、靜電護、焊接對其特性有著很大影響，需要引起應用端客戶的高度重視。
　　一、散熱：
　　由于目前半導體發光二管晶片技術的限制，LED的光電轉換效率還有待，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導體技術的發展，光電轉換效率會逐漸），這就要求終端客戶在應用大功率LED產品的時候，要做好散熱工作，以大功率LED產品正常工作。
1．散熱片要求。
　　外型與材質：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環境直接發生對流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
2．散熱表面積：
　　對于1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產品，推薦散熱片散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結果增加，盡量散熱片溫度不過60℃。
3．連接方法：
　　大功率LED基板與散熱片連接時請兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接觸面的結合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂（導熱硅脂導熱系數≥3.0W/m.k），導熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。
　　二、靜電護。
LED屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍、紫色LED要做好靜電產生和消除靜電工作。
1．靜電的產生：
　　①摩擦：在日常生活中，任何兩個不同材質的物體接觸后再分離，即可產生靜電，而產生靜電的常見的方法，就是摩擦生電。材料的緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質的物體接觸后再分離，也能產生靜電。
　　②感應：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉移，在其表面就會產生電荷。
　　③傳導：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如與帶電物體接觸，將發生電荷轉移。
2．靜電對LED的危害：
　　①因的電場或電流產生的熱，使LED局部受傷，表現為漏電流增加，仍能工作，但
亮度降低，壽命受損。
　　②因電場或電流破壞LED的緣層，使器件無法工作（破壞），表現為燈。
3.靜電護及消除措施：
　　對于整個工序（生產、測試、包裝等）與LED直接接觸的員工都要做好和消除靜電措施，主要有
1、車間鋪設靜電地板并做好接地。
2、工作臺為靜電工作臺，生產機臺接地良好。
3、操作員穿靜電服、帶靜電手環、手套或腳環。
4、應用離子風機。
5、焊接電烙鐵做好接地措施。
6、包裝采用靜電材料。
　　三、焊接。
1、焊接時請注意選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤接觸的時間不過3S；
2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤接觸的時間不過3S;
3、如為軟膠體(molding),回流焊溫度保持在260℃即可,請勿用力壓燈珠膠體部分,以避免內部結構破壞3.靜電護及消除措施：
　　對于整個工序（生產、測試、包裝等）與LED直接接觸的員工都要做好和消除靜電措施，主要有
1、車間鋪設靜電地板并做好接地。
2、工作臺為靜電工作臺，生產機臺接地良好。
3、操作員穿靜電服、帶靜電手環、手套或腳環。
4、應用離子風機。
5、焊接電烙鐵做好接地措施。
6、包裝采用靜電材料。
　　三、焊接。
1、焊接時請注意選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤接觸的時間不過3S；
2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤接觸的時間不過3S;
3、如為軟膠體(molding),回流焊溫度保持在260℃即可,請勿用力壓燈珠膠體部分,以避免內部結構破壞