產品特點：
1、設置過濾循環、自動恒溫、自動液位控制等系統;
2、設置搖動機構,清洗效果;
3、采用水基洗劑，，節水，;
4、分體式結構，拆裝方便，占用空間小。
主要用途：
適用于半導體、IC晶體、繼電器的殼座、IC芯片、電阻、晶體、半導體、厚度電路的基體、PCB板、接插件、連接件、轉接器、鋁解電容器、晶片、硅片、壓電陶瓷片、顯像管、電真空器件等加工過程工序間的清洗。
工藝過程：
上料——聲波清洗——聲波清洗——聲波清洗——聲波（純水）漂洗——聲波（純水）漂洗——聲波（純水）漂洗——鼓泡純水漂洗——壓縮空氣吹干——熱風干燥——熱風干燥——下料。
特點：
1、設置聲波清洗槽、漂洗槽、隧道爐干燥完成清洗過程，清洗的潔凈度及率；
2、設置過濾循環、自動恒溫、自動液位控制等系統；
3、設置搖動機構，使工件在液中不同高度來回搖動，清洗效果；
4、選用優質聲波換能器及發生器器件，輸出效率高，功率強勁；
5、可根據不同的產品制程需求，靈活變更工藝；
6、采用水基洗劑，，節水，；
7、分體式結構，拆裝方便，占用空間小。
不同產品清洗工藝不同!設備根據客戶產品進行設計.