

(1)*20世紀(jì)80年代,導(dǎo)電高分子材料崛起。主體應(yīng)用:半導(dǎo)體基材->硅材料;應(yīng)用:電容器電解質(zhì)
(2)*1988年德國H.C.Starch發(fā)表導(dǎo)電高分子材料于電容器應(yīng)用。日系鋁電解電容廠及電子元器件主要供應(yīng)廠商相繼投入研發(fā)
(3)*九十年代后期,由于臺系鋁電解電容廠商攻城掠地,造成日系廠商龐大壓力,相繼暫停導(dǎo)電高分子電容器的研發(fā)項(xiàng)目
(4)*廿一世紀(jì)初期,由美系顯卡芯片大廠nVIDIA及韓系TV大廠三繼嘗試導(dǎo)電高分子電容器的設(shè)計(jì)應(yīng)用,此為啟蒙期。
(5)*2005年,由美系芯片大廠Intel正式提出CPU周邊全數(shù)更換為導(dǎo)電高分子電容器,引發(fā)鋁電解電容器市場的震撼,此為啟動期。
(6)*導(dǎo)電高分子固態(tài)電容器市場風(fēng)起云涌...


