KSD-611灌封膠
特性和用途:
本系列產品為雙組份、室溫或加溫固化加成型硅彈性電子元器件灌封膠，專為有需要導熱電子產品的封裝保護而設計。本產品混合物具有良好的流動性，固化物具有彈性，具有優異的耐高低溫性能，可在-50℃～250℃范圍內長期使用，同時還具有優異的電氣性能、耐臭氧和耐大氣老化性能。
產品技術指標：
品名 | 型號 | 基本顏色 | 配比 | 粘度cps | 適用范圍 |
灌封膠 | KSD-611A | 黑色或灰色 | 100 | 2200-3200 | 一般電源電氣模塊,LED電源，傳感器等產品的灌封 |
KSD-611B | 白色 | 100 | 2200-3200 |
固化后性能：
體積電阻 | >1X1010Ω.CM | 彎曲強度 | 40-45kg/cm2 |
表面電阻 | >1X1012Ω | 吸 | <0.05 % |
工作溫度 | -50-250℃ | 導熱性 | 0.7-0.8 |
擊穿電壓 | 10kv/mm | 硬 度 | 40-60 |
介電常數 | 3-4 | 氧 | >30 |
介質損耗值 | 0.02kg | 常溫固化時間 | 2-3 Hrs |
沖擊強度 | >7kg/cm2 | 加溫60℃固化時間 | 1 Hrs |
固化時間 | 24Hrs | 固含量100%，對電子元器件無腐蝕。耐酸堿。 | |
使用方法:
A組份在使用之前要充分攪拌,有利于混合料中填料下沉;A.B兩組份按重量比10比1準確地稱量后加入,并充分攪拌成均勻的混合物,用減壓(真空)方法排除混合時進入的氣泡后灌封.
灌注后可按固化條件進行,適當的固化條件,可根據被灌注物狀及灌料的用量來決定.
注意事項:
A.B兩組份均需安放在通風，干燥，陰涼處保存。
本產品易吸濕，啟封使用后應立即蓋緊。
灌封膠的清洗（未固化前），可采用與乙醇混合物為宜，參考比例，：乙醇為1：1。
本品不屬危險品，可按一般化學品運輸。
包裝規格： A料包裝為20KG，B料包裝為20KG。
附注：
本說明書為本公司自測指標，只作為使用參考之用途，未經檢測機構檢測，如有涉及出口和其他需說明之用途，敬請貴公司自行檢測，本公司不承擔任何責任。
本公司還生產環氧樹脂灌封膠及LED透明軟燈條膠
