__________________________________________________________
電光性參數(IF=3500mA,Ta=25℃)
參數 | 小 | 額定值 | 值 | 單位 |
正向直流(IF) | ---- | 3500 | 5000 | mA |
反向電壓(VR) | ---- | ---- | 5 | V |
反向電流(IR) | ---- | ---- | 50 | μA |
實際功率(PD) | ---- | 約119 | ---- | W |
靜電釋放(D) |
| Cl 2 |
|
|
電壓(VF) | ---- | 32 | 35 | V |
色溫(Tc) | 3000 | ---- | 3500 | K |
光通量(φ) | 7000 | ---- | 8000 | LM |
發光角度(θ) | ---- | 110 | ---- | Deg |
工作溫度 | -50 | ---- | 80 | ℃ |
儲藏溫度 | -50 | ---- | 100 | ℃ |
焊接溫度260℃,焊接時間建議在3秒以內,不要過6秒。
壽命:1,000 H光衰< 5%(3500mA,Ta=25℃); 50,000H光衰< 20% (3500mA,Ta=25℃);
注:一.市場所指的"100W大功率暖白光LED"中的100W并非其功率,而是俗指,實際功率要參看上方表格.
二.若使用電流值點亮LED,請務加強散熱措施,不然會加速光衰.
三.更多注意事項請看下面的《大功率LED產品使用說明》.
此款燈珠,可訂做 1-100W的紅、藍、綠、黃、白、暖白、紫,橙,植物燈等,芯片的排放位置可根據客戶的要求來訂做(即電壓和電流的參數),也可多款顏色放在一起,歡迎前來咨詢相關參數!!
__________________________________________________________
連接示意圖(圖中燈珠非本頁面下正售出的燈珠,示意如何連接):


__________________________________________________________
尺寸圖:


__________________________________________________________
光譜功率分布(Ta=25℃)

__________________________________________________________
光輸出與溫度關系
__________________________________________________________
大功率LED產品使用說明
大功率LED產品及器件在應用過程中,散熱、靜電護、焊接對其特性有著很大影響,需要引起應用端客戶的高度重視。prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office"
一、散熱:
由于目前半導體發光二管晶片技術的限制,LED的光電轉換效率還有待,尤其是大功率LED,因其功率較高,大約有60%以上的電能將變成熱能釋放(隨著半導體技術的發展,光電轉換效率會逐漸),這就要求終端客戶在應用大功率LED產品的時候,要做好散熱工作,以大功率LED產品正常工作。
1.散熱片要求。
外型與材質:如果成品密封要求不高,可與外界空氣環境直接發生對流,建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
2.散熱表面積:
對于1W大功率LED白光(其他顏色基本相同)我司推薦散熱片散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產品,推薦散熱片散熱表面積總和≥150平方厘米,更高功率視情況和試驗結果增加,盡量散熱片溫度不過60℃。
3.連接方法:
大功率LED基板與散熱片連接時請兩接觸面平整,接觸良好,為加強兩接觸面的結合程度,建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂(導熱硅脂導熱系數≥3.0W/m.k),導熱硅脂要求涂敷均勻、適量,再用螺絲壓合固定。
二、靜電護。
LED屬半導體器件,對靜電較為敏感,尤其對于白、綠、藍、紫色LED要做好靜電產生和消除靜電工作。
1.靜電的產生:
①摩擦:在日常生活中,任何兩個不同材質的物體接觸后再分離,即可產生靜電,而產生靜電的常見的方法,就是摩擦生電。材料的緣性越好,越容易摩擦生電。另外,任何兩種不同物質的物體接觸后再分離,也能產生靜電。
②感應:針對導電材料而言,因電子能在它的表面自由流動,如將其置于一電場中,由于同性相斥,異性相吸,正負離子就會轉移,在其表面就會產生電荷。
③傳導:針對導電材料而言,因電子能在它的表面自由流動,如與帶電物體接觸,將發生電荷轉移。
2.靜電對LED的危害:
①因的電場或電流產生的熱,使LED局部受傷,表現為漏電流增加,仍能工作,但
亮度降低,壽命受損。
②因電場或電流破壞LED的緣層,使器件無法工作(破壞),表現為燈。
3.靜電護及消除措施:
對于整個工序(生產、測試、包裝等)與LED直接接觸的員工都要做好和消除靜電措施,主要有
1、車間鋪設靜電地板并做好接地。
2、工作臺為靜電工作臺,生產機臺接地良好。
3、操作員穿靜電服、帶靜電手環、手套或腳環。
4、應用離子風機。
5、焊接電烙鐵做好接地措施。
6、包裝采用靜電材料。
三、焊接。
1、焊接時請注意選擇恒溫烙鐵,焊接溫度為260℃以下,烙鐵與LED焊盤接觸的時間不過3S;
2、如為硅膠封裝的大功率LED,硅膠的耐熱溫度為180℃,因此LED的焊接溫度不得過170℃,采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏(絲)焊接,烙鐵與LED焊盤接觸的時間不過3S;
3、如為軟膠體(molding),回流焊溫度保持在260℃即可,請勿用力壓燈珠膠體部分,以避免內部結構破壞.







