**************************************************************************************************************************************************************************
溫馨提示
以上產(chǎn)品圖片屬性以及價(jià)格供參考，詳情請(qǐng)旺旺或來(lái)電咨詢
MICRO SD外焊 PUSH 卡座工藝流程圖：
MICRO SD 卡座自彈外焊式說(shuō)明：
別名：
TF卡座外焊式，TFLASH-PUSH卡座，TF LASHH卡座 ，TF自彈外焊式，MICRO SD卡座自彈式，MICRO SD卡座
產(chǎn)品概況：
端子材質(zhì)：磷銅
塑膠材質(zhì)：LCP
外殼：不秀鋼304
包裝方式：吸塑包裝/卷帶盤裝
1.規(guī)格：
1.1 塑膠顏色：黑色
1.2 額定電流：1A，額定電壓：50V DC
1.3 操作溫度：可在-25度到85度環(huán)境內(nèi)使用
2.性能：
2.1 電氣性能
2.1.1 接觸阻：在1KHZ、小電流下測(cè)試，阻為40微歐
2.1.2 緣阻：用100-300V DC電壓進(jìn)行測(cè)試，持續(xù)1分鐘，小阻100兆歐
2.1.3 耐電壓：在端子和端子間加AC 300V，無(wú)擊穿現(xiàn)象
2.2 機(jī)械性能
2.2.1 力及拔出力：以25毫米每分秒的速度將治具再拔出，插拔力為8N
2.2.2 端子強(qiáng)度：將端子水平拔出，單Pin保持力小為2N
2.2.3 耐久性試驗(yàn)：端子接觸電阻為100毫歐，插拔速度20次/分鐘，可插拔10000次
T—FLASH卡座，是目前體積為小的記憶體連接器：按裝卡方式可分為：熱插拔型（有開(kāi)關(guān)PIN）,自動(dòng)彈出式（TF-PUSH），掀蓋式，抽取式。按組裝工藝分：內(nèi)焊式、外焊式，刺破式。按PCB定位：板上式、板下式。按外觀分；TF標(biāo)準(zhǔn)式，TFR短體式、全塑簡(jiǎn)易式、按開(kāi)關(guān)類型分：長(zhǎng)開(kāi)式、長(zhǎng)閉式。
此產(chǎn)品為新的TF卡座系列：MICROＳＤ 外焊式卡座，主要用于：手機(jī)/數(shù)碼/等產(chǎn)品的記憶體接口，具有造型、品質(zhì)穩(wěn)定、裝取方便、容量大、通用等優(yōu)點(diǎn)，故使用相當(dāng)廣泛。
