



與Te C接口相比,Te D同樣采用19pin標準規格,觸點間距也為0.4mm,然而Te D采用了雙排式觸點排列,從而較C型相比面積減少了37%、體積減少了43%。根據不同要求,設計人員可以選擇表面貼焊、穿孔焊接以及混合焊接三種不同工藝的Molex連接器產品,能夠將高清晰視頻和圖像從移動設備傳輸至屏幕。D型連接器滿足HDMI規范版本1.4中的電氣和機械規格,其更緊湊的設計和更小的體積將更適合移動設備市場。“盡管尺寸較小,新型Te D產品具有同等的機械強度和電器特征
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與Te C接口相比,Te D同樣采用19pin標準規格,觸點間距也為0.4mm,然而Te D采用了雙排式觸點排列,從而較C型相比面積減少了37%、體積減少了43%。根據不同要求,設計人員可以選擇表面貼焊、穿孔焊接以及混合焊接三種不同工藝的Molex連接器產品,能夠將高清晰視頻和圖像從移動設備傳輸至屏幕。D型連接器滿足HDMI規范版本1.4中的電氣和機械規格,其更緊湊的設計和更小的體積將更適合移動設備市場。“盡管尺寸較小,新型Te D產品具有同等的機械強度和電器特征