產品型號：5730
特征：高亮度，低光衰，
設備：使用全自動美國ASM固晶機，ASM焊線機,自動點膠機工作
芯片:單芯，三芯片A級晶片封裝，（非專案片/統貨芯片/B片芯片）
電壓：選高成本，低電壓芯片，95%以上低電壓驅動
生產色溫:白光,暖白,中性白，冷白（3000K，4000K，6000K，9000K）多種色溫選擇
工廠生產型號
0.2W以下: 3014，2835，3528，5050
0.5W以下:2835,5630，5050
燈珠主要應用產品：LED日光燈，燈杯，筒燈，平板燈系列，裝飾用室內照明燈具，室外照明系列產品。
封裝特點：硅膠，芯片，封裝技術一直是影響LED質量與壽命的主要因素，我司使用的軟硅膠體，芯片，均屬高導熱，，降低燈本身的光衰，發光效率。
產品詳情可來電咨詢，或來我廠參觀指導，謝謝
照明燈具貼片LED燈珠
眾所周知,高電流,熱,伴隨著高風險,我公司自主封裝，從產品的芯片來源控制，封裝用的高導熱硅膠體，及采用臺灣前沿的光衰控制技術，環環相扣，從而生產出合照明燈具高流明、高散熱、低光衰的燈珠。
從成本，及性能上來看，它更具有目前許多型號似的特點：高流明，高亮度，體積小，散熱快，在照明燈具設計上，更加靈活，成本更低，對高要求的客戶，能滿足一些以往無法的高流明要求，的散熱技術,從整燈具成本比較高，占有比較大的優勢。因此，目前在LED日光燈散熱導上是比較好的產品選擇。
做為國內較早封裝燈珠生產商，針對高電流對LED散熱的影響，我司對LED芯片、膠水、導熱支架、封裝工藝等層層把關，產品光衰遠遠業內同行水平；從而激發出更高的流明、亮度、卻對其芯片等級要求，熱，衰減提出更高的要求，對各個生產環節的嚴密控制，將為您提供更加穩定，，實用的產品價值。我們期待與您攜手共進，共創美好明天。
