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以下是jet300在線測試儀的產品特性
　　硬體規格
　　REED RELAY的掃描板
　　JET-300的掃描板采用了可耐用二億次的REED RELAY，徹底解決了I 掃描板容易損壞的問題，由于REEDRELAY 的應用，使JET-300在性能上大有。諸如：
　　Agilent TestJet Technology
　　美國安捷倫公司針對SMD IC接腳開路完整偵測的問題，成功的研發出Agilent TestJetTechnology的技術以因應。本公司在取得安捷倫公司的授權后，已于JET-300 I系統上配備了此技術，大幅了數位電路板的可偵測率。電腦主機板、介面卡或傳真機、數據機的機板皆可得到滿意的測試效果。其應用上的優點如下：
　　Agilent TestJet Technology可測試各種不同包裝的IC，如 Insertion te，PLCe，QFP te，TAB te，PGA te（無接地者），BGA te（OMPAC）等都可測試。
　　Agilent TestJet Technology也可用來偵測各種插座的接腳斷路，不論是Insertion te或是SMD te皆可偵測。
　　
　　寬頻而準確的相位分離量測法
　　對于在RC或RL并聯電路中的R.L.C.可用相位測量法，分別量出其件值，由于信號源頻率寬廣（100Hz到1MHz），因此可以偵測的范圍一般的I，像下圖缐路中的件都可以準確量測。
　　三端點、四端點量測
　　JET-300可對三端點的件如 TRANSISTOR，DIGITALTRANSISTOR，FET，SCR等。或四端點件如 PHOTOCOUPLER，做正確的測試，如有反插或件損壞，可測出。TRANSISTOR的β值也可量測。
　　電解電容性測試
　　以三端點法偵測鋁質電解電容性反插，可測率100%；以測漏電流方式偵測電解電容性反插，可測率高。

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