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以下是jet300在線測試儀的產品特性
硬體規格
REED RELAY的掃描板
JET-300的掃描板采用了可耐用二億次的REED RELAY,徹底解決了I 掃描板容易損壞的問題,由于REEDRELAY 的應用,使JET-300在性能上大有。諸如:
Agilent TestJet Technology
美國安捷倫公司針對SMD IC接腳開路完整偵測的問題,成功的研發出Agilent TestJetTechnology的技術以因應。本公司在取得安捷倫公司的授權后,已于JET-300 I系統上配備了此技術,大幅了數位電路板的可偵測率。電腦主機板、介面卡或傳真機、數據機的機板皆可得到滿意的測試效果。其應用上的優點如下:
Agilent TestJet Technology可測試各種不同包裝的IC,如 Insertion te,PLCe,QFP te,TAB te,PGA te(無接地者),BGA te(OMPAC)等都可測試。
Agilent TestJet Technology也可用來偵測各種插座的接腳斷路,不論是Insertion te或是SMD te皆可偵測。
寬頻而準確的相位分離量測法
對于在RC或RL并聯電路中的R.L.C.可用相位測量法,分別量出其件值,由于信號源頻率寬廣(100Hz到1MHz),因此可以偵測的范圍一般的I,像下圖缐路中的件都可以準確量測。
三端點、四端點量測
JET-300可對三端點的件如 TRANSISTOR,DIGITALTRANSISTOR,FET,SCR等。或四端點件如 PHOTOCOUPLER,做正確的測試,如有反插或件損壞,可測出。TRANSISTOR的β值也可量測。
電解電容性測試
以三端點法偵測鋁質電解電容性反插,可測率100%;以測漏電流方式偵測電解電容性反插,可測率高。
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