Flat Pack封裝集成電路老化測試夾具(IC測試治具)
該系列夾具適用于FPQ封裝的片狀集成電路及阻容器件的老化、測試、篩選及性試驗作連
接之用。產品廣泛運用于航空航天、、科研院所、電子、通訊.
產品型號及規格；
FP-18J
主要技術指標；
間距；1.27mm 環境溫度；-55℃—+155℃ 接觸電阻；≤0.01歐
工作電壓；DC500V 彈片金層厚度；3umAu:lu(鎳金）
揚州市廣陵區鴻騰電器廠
免企業未認證證營業執照已上傳
掃一掃
進入手機店鋪
