美國MRSI 精密組裝系統/粘片機、貼片機、點膠機
點膠及沾膠、共晶焊、粘片、貼片、晶圓粘片、倒封裝、GaAs，粘片壓力可控，高
貼放：MRSI-705 ±5μm
MRSI-M3 ±3μm
設備優勢：
1.、可自由配置的工作區域
2.適用于高端裝配的壓力控制
3.設備的視覺系統
的視覺系統可在360°范圍內進行的芯片的快速探測和定位，并具有強大的基片基點校準能力。
視覺系統的上視及下視相機都具有多個放大倍率，并配有可編程的背景光。
4.可編程的多色背景光照明
紅-綠-藍可編程背景光
5.共晶焊-快速升溫，脈沖加熱臺
6.帶激光高度感應的點膠功能
7.環氧蘸膠
8.質量管理軟件、計算機和運功控制
9.交鑰匙式的集成化生產線
MRSI SYSTEMS為高端封裝提供一整套解決方案，包括精密貼片機和環氧點膠機等一系列產品。SMEMA兼容接口使設備可與包括連線烘箱在內的多種設備集成，從而形成一套交鑰匙式的生產解決方案。MRSI SYSTEMS高性的系統及我司世界范圍內的服務和支持，意味著您的設備將可一直滿足生產需求。
