HB100 自動楔焊和球焊鍵合機
馬達驅動的Z-X-Y 軸&鍵合頭旋轉
HB100是新一代的自動桌面型引線鍵合機，適用于實驗室和小批量生產環境。一個鍵合頭即可以執行球焊，也可以進行楔焊。HB100通過觸摸屏和手柄控制，操作簡單。軟件功能可以對用戶在工藝指導和鍵合輔助特色上進行很好的支持。該鍵合技術是基于我們廣受歡迎的半自動鍵合機，它的設計和制造均在德國工廠完成。
+ 楔焊和球焊在一個鍵合頭上完成
+ 21”觸摸屏界面，手柄控制
+ 線性馬達系統
+ 大的工作區域可以進入更深和更廣的鍵合位置
+ 鍵合引線范圍從17um到75um
+ 雙相機系統
+ 撞系統用于Z軸接觸式下降
+ 對于加熱平臺和頂板有更多種類的附件選擇
HB100 自動引線鍵合機用于楔焊&球焊
技術規格：
鍵合方式 楔-楔、球-楔、帶鍵合
鍵合頭能力 一個鍵合頭即可用于楔焊，也可用于球焊，需要更換劈刀
速度 3秒內完成1根線
金線直徑 17-75 um (0.7-3 mil)
鋁線直徑 17-75 um (0.7-3 mil)
聲系統 63.3 KHz 傳感器，PLL控制 (可選110 KHz)
聲功率 0-10 Watt
焊接時間 0-5秒
焊接力 10-200 cNm
劈刀 直徑1.58 mm，長度19 mm (0.0624” x 0.750”)
引線軸尺寸 2”
線夾設計 深腔 90°送線角度，14 mm 進入深度
斷線方式 鍵合頭撕斷或線夾撕斷
線夾移動 馬達驅動，向上或向下
球徑控制 Negative EFO，軟件控制
雙相機 在同一時間進行細節觀察&總覽，150倍放大
Z軸驅動&解析度 螺桿絲杠馬達，0.5 um解析度
馬達驅動Z軸行程 100 mm (3.9”)
X-Y軸驅動&解析度 線性馬達，0.1 um解析度
馬達驅動X-Y軸行程 90 mm (3.5”)
元件寬度 400 mm (15.7”)
X-Y-Z軸控制 手柄
屏幕尺寸 21” 觸摸屏
軟件環境 工業電腦，Windows 7系統
加熱臺 表面直徑90 mm (其它尺寸可選)，機械&真空固定
溫度控制器 200℃ +/- 1℃
電力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，10A
外形尺寸 桌面式設計，快速安裝容易移動
WxDxH 620 x 750 x 680 mm
重量 凈重72 kg
工業標準 CE標準
附件：
顯微鏡、鍵合初始包、真空泵
