瑞士非接觸式自動化LEVIO
靈活，易用，菜單驅動的軟件，的機械和電子特性，非接觸式操作功能。 該機器與Aatec一起開發，總結了兩家公司的知識，出的產品。 基礎設備： 焊接框架/底板，帶保護和電子柜 兩側都有門 觸摸屏HMI 具有xy動態的模具頂出模塊 非接觸式拾頭 高運動控制和定位 CE標志 UPH：根據配置1000-1500個/小時 特征： 輸入： 晶圓從4到12英寸 多6個華夫餅托盤4英寸 多20個華夫餅托盤2英寸 2個Jedec托盤 輸出： 多6個華夫餅/ Gel Pak托盤4英寸 多20個華夫餅/ Gel Pak托盤2英寸 2個Jedec托盤 卷帶模塊（可選） 翻轉模塊（可選） 視覺檢查模塊（頂部/底部） 尺寸和要求： 電壓220-240 VAC / 12A 氣壓0-6巴 重量：600公斤 外形尺寸： L = 1200mm W = 1150mm H = 1700mm 組件： 任何尺寸從0.5×0.5mm到10x10mm 任何材料（GaAs，GaN，玻璃，塑料......） 的表面和MEMS 適用產品： 成像傳感器 發射激光器 激光二管 LED 微機電系統 光學元件
這些功能以及更多功能使我們的臺無接觸過程拾取和放置系統成為您需求的選擇。
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