BGA焊點檢測設備_BGA焊點失效性分析儀
BGA器件的應用越來越廣泛，現在很多新產品設計時大量地應用這種器件，由于眾所周知的原因,ＢＧＡ的焊接后焊點的質量和性如何是令很多設計開發人員、組裝加工人員頗為頭痛的問題。由于無法用常規的目視檢查ＢＧＡ焊點的質量，在調試電路板發現故障時，他們經常會懷疑是ＢＧＡ的焊接質量問題或ＢＧＡ本身芯片的原因，那么究竟什么
的一種缺陷空洞進行較為透徹的分析。
１ ＢＧＡ簡介
ＢＧＡ是一種球柵陳封裝的器件，它出現于２０世紀９０年代初，當時由于有引線封裝的器件引腳數越來越多，引線間距越來越小，器件間距已經0.3mm(12mil), 這對于組裝來講，無論從可制造性或器件焊接的性都已經了限，出錯的機會也越來越大。這時一種新型的球柵陣列封裝器件出現了，相對于同樣尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧ
Ａ能夠提供多至幾倍的引腳數（對于ＢＧＡ來講其芯片下面的焊球就相當于引腳）而引腳的間距還比較大，這對于組裝來講是件好事，可以大幅度地焊接合格率和。通常塑料封裝的ＰＢＧＡ是應用在通信產品和消費產品上的一種器件，它的焊球成分是普通的63n/37Pb,共晶焊料。上有時應用陶瓷封裝的ＣＢＧＡ器件，它的焊球是一種高溫的１０Ｐb/90 Sn的非共晶焊料。隨著ＢＧＡ器件的不斷發展，在美國和日本都開發出了更小封裝的微型ＢＧＡ，
ＢＧＡ（microBGA）或ＣＳＰ，它們的焊球已0.3mm（１２mil）,焊球間已0.5mm(12mil).實際上，對于印制板制造廠來講，在如此小焊球間距間制作過孔是一項難度高的工作。
２ ＢＧＡ焊拉質量的檢查
發展歷程:
Recent-2015年 2015 云計算、物聯網領域智能檢測裝備研發生產
2014-2012年 2013 工業探傷領域X-RAY研發生
2011-2009年 2011 重慶日聯科技成立
2011-2009年 2009 無錫日聯成立
2006 清洗機和SPI進入EMS行業
2008-2002年 2002 深圳日聯科技成立
