DEZ-R880A型精密自動光學BGA返修設備的主要特點：

◆加熱系統

①采用上下三溫區獨立控溫加熱系統，包括上部熱風加熱、下部熱風混合加熱方式和底部紅外預熱；

②大尺寸紅外加熱器采用進口高性能發熱管配合高溫微晶面板，使PCB預熱均衡。

③紅外加熱區可X方向電動移動，預熱均衡、范圍更廣，有效防止PCB變形；

④上部加熱頭采用雙通道加熱器，加熱器出風口直徑（非風嘴大小）高達70mm，返修大尺寸器件時四角溫度更加均勻，有效提高焊接良率；

◆光學對位系統

①高精度光學對位系統，采用HDMI 1080P顯微鏡級超高清CCD，電動X、Y方向移動，全方位觀測元器件，杜絕“觀測死角”，實現元器件的準確貼裝。

②貼裝頭角度旋轉，微調千分尺控制，精度高達±0.01mm。

③貼裝頭采用伺服控制系統，確保準確貼裝；

④配置激光紅點定位，針對不同返修產品，實現快速轉換，無需設置繁瑣參數。

◆操作系統

①人機操作界面可設置多種操作模式及自定義操作權限。

②自動焊接/拆卸，操作簡單。

③人機界面采用高分辨率觸摸屏。

④多種操作模式，一鍵完成芯片的拆焊、吸取，操作簡單。

⑤配置自動喂料系統, 實現自動喂料和自動收料。

⑥X\Y軸采用先進設計，上部熱風加熱器可Y（前后）方向電動移動，紅外加熱區可X（左右）方向電動移動，在返修過程中，無需人工移動PCB板，只需搖桿控制就可輕松移動到所需返修位置，非常方便。

◆安全系統

①貼裝頭內置壓力檢測裝置，保護PCB及元器件。

②貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌，保證貼裝精度。

③運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能。

④整機具有急停功能。

◆設備優勢

①內置自動喂料與接料系統。

②貼裝頭角度旋轉，微調千分尺控制，精度高達±0.01mm。。

③選用精度K型傳感器，實現對PCB、BGA各點溫度的精密檢測，自動曲線分析。

⑤內置真空泵，φ角度旋轉，精密微調貼裝吸嘴。

④紅外加熱系統與PCB托板可電動大范圍移動，方便維修大型PCB和多芯片返修。

◆優越的安全保護功能

本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；并加裝微晶面板，防止灼傷人手和物件掉落；在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。

DEZ-R880A型設備主要參數：