●熱風頭和貼裝頭一體化設計,步進電機驅動,具有自動焊接和自動拆焊功能;
●上下熱風,底部紅外,三個溫區加熱。加熱時間和溫度在觸摸屏上顯示;
●上部加熱頭可移動,方便手動操作;
●移動式底部預熱面積大,PCB夾具可X,Y軸靈活調節,夾板尺寸可達550*500mm;
●底部強力橫流風扇制冷,降溫;
●彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能,含色差分辨裝置,自動對焦、軟件操作功能,22倍光學變焦,可返修BGA尺寸70*70mm;
●嵌入式工控電腦,觸摸屏人機界面,PLC控制,實時溫度曲線顯示,可顯示設定曲線和實測曲線,可對測溫曲線進行分析,并可與歷史保存曲線加以對比;
●彩色液晶器;
●內置真空泵,Φ角度60°旋轉,精密微調貼裝吸咀;
●8段升(降)溫+8段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析;
●吸咀可自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在30克—50克微小范圍內;
●多種尺寸合金熱風噴咀,易于更換,可360°任意角度定位。
技術參數:
PCB尺寸:W20*D20~W550*D500mm
PCB厚度:0.5~2.5mm
工作臺微調:前后&plun;120mm,左右&plun;80mm
溫度控制方式:K型熱電偶、閉環控制
PCB定位方式:外形
下部熱風加熱:熱風800W
上部熱風加熱:熱風1200W
底部預熱:紅外3600W
使用電源:單相220V、50/60Hz
適用芯片:1*1~70*70mm
適用芯片小間距:0.15mm
貼裝:&plun;0.01mm
重芯片:300g
機器尺寸:L850*W750*H630mm
機器重量:約80KG







