介紹
 深圳市聯通達電子有限公司成立于2004年,前身是從事營銷電子元器件近10年余的廣東聯通電子電子有限公司.公司于如ST 、KEC、TOSHIBA、MOTOROLA、PHILIPS等元器件的批發經營，產品主要包括各種DIP/SMD封裝的二、三管、可控硅、三端穩壓、集成電路,廣泛運用于民用、工業、軍事等不同領域,庫存雄厚，原裝，價格優惠。公司全體員工本著'質量,信譽'的服務宗旨,堅持'熱情、誠信、專心、負責“的工作理念，竭力為廣大客戶提供價格合理的優質產品，便捷的交貨服務。 經過多年的努力，我公司已形成良好的產業信譽，樹立起了的企業文化，同海內外許多有名的企業建立起了長期友好的合作關系，取得了良好的經濟效益和社會效益。 在E-COM化的今天，我們將一如既往地為新老客戶的服務，同時也歡迎電子業界 |
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| 深圳市聯通達電子有限公司成立于2004年,前身是從事營銷電子元器件近10年余的廣東聯通電子電子有限公司.公司于如ST 、KEC、TOSHIBA、MOTOROLA、PHILIPS等元器件的批發經營，產品主要包括各種DIP/SMD封裝的二、三管、可控硅、三端穩壓、集成電路,廣泛運用于民用、工業、軍事等不同領域,庫存雄厚，原裝，價格優惠。 公司全體員工本著'質量,信譽'的服務宗旨,堅持'熱情、誠信、專心、負責“的工作理念，竭力為廣大客戶提供價格合理的優質產品，便捷的交貨服務。 經過多年的努力，我公司已形成良好的產業信譽，樹立起了的企業文化，同海內外許多有名的企業建立起了長期友好的合作關系，取得了良好的經濟效益和社會效益。 在E-COM化的今天，我們將一如既往地為新老客戶的服務，同時也歡迎電子業界 |
41、PLCC
(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區別在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現在已經出現用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P－LCC等)，已經無法分辨。為此，日本電子機械工業會于1988年決定，把從四側引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電凸點的封裝稱為QFN(見QFJ和QFN)。
42、P－LCC
(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有時候是塑料QFJ的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ和QFN)。部分
LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用P－LCC表示無引線封裝，以示區別。
43、QFH
(quad flat high package)
四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種，為了封裝本體斷裂，QFP本體制作得較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。
44、QFI
(quad flat I-leaded packgac)
四側I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I字。也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。日立制作所為視頻模擬IC開發并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola公司的PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從18于68。
45、QFJ
(quad flat J-leaded package)
四側J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J字形。是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數情況稱為PLCC(見PLCC)，用于微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP等電路。引腳數從18至84。
陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機芯片電路。引腳數從32至84。
46、QFN
(quad flat non-leaded package)
四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業會規定的
集成電路
名稱。封裝四側配置有電觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電接觸處就不能得到。因此電觸點難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電觸點中心距1.27mm。
塑料QFN是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種封裝。電觸點中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC等。
47、QFP
(quad flat package)
四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?/span>陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占大部分。當沒有表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格。0.65mm中心距規格中多引腳數為304。
日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。
另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點、放在引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI方面，不少開發品和高品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距小為0.4mm、引腳數多為348的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。
48、QFP
(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(見QFP)。
49、QIC
(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。
50、QIP
(quad in-line plastic package)
塑料QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。
